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無(wú)鎳白銅錫
產(chǎn)品介紹
1. 工藝特點(diǎn):
1. 鍍層光亮柔軟，具有良好的填平性及走位能力，硬度高，抗變色能力強。
2. 鍍液可連續電鍍不發(fā)蒙，鍍層可達10微米。鍍層耐高溫烘烤達120°C不變色。
3. 在銅或銅合金上可直接上鍍，亦常用作其他鍍種的底面。
4. 鍍層顏色呈銀白色，不含鉛、鎳、汞、鎘等重金屬，符合歐盟環(huán)保要求。
2. 鍍液成分組成
| 鍍液成分 | 范圍 | 標準 |
| 金屬銅 | 7-14 g/L | 11 g/L |
| 金屬錫 | 8-18 g/L | 12 g/L |
| 游離氰化鈉 | 25-35 g/L | 30 g/L |
| 氫氧化鉀 | 7-25? g/L | 17 g/L |
| 溫度 | 35-48°C | 40°C |
| 陰極電流密度 | 0.25-3A/dm2 | 1.5 A/dm2 |
| 陽(yáng)極電流密度 | 0.25-2A/dm2 | ?1 A/dm2 |
| 波美 | 11-12 | 18 |
| 陽(yáng)極 | 高純度錫板 | |
3. 鍍液開(kāi)缸（1L )
| 鍍液成分 | 數量 |
| 氰化鈉 | 50 g? |
| 氰化亞銅 | 16 g |
| 氫氧化鉀 | 8 g |
| Ni-FA4?輔助劑 | 40ml |
| Ni-FA3?光亮劑 | 1ml |
| Ni-FA2?柔軟劑 | 2ml |
| Ni-FS1?錫鹽 | 30 g |
| Ni-FA5?開(kāi)缸劑 | 30 ml |
4. 開(kāi)缸流程操作
1. 清洗渡槽，倒入純水至渡槽體積的50%，加入所需的氰化鈉至鍍槽并攪拌至完全溶解。
2. 用清水溶解所需的氰化亞銅至糊狀。
3. 將Ni-FA4輔助劑和氫氧化鉀一起放入另外的容器，攪拌溶解，后加入Ni-FS1錫鹽，攪拌直至溶液變清后，加入鍍槽中。
4. 將Ni-FA-5開(kāi)缸劑加入鍍槽。將Ni-FA2 和Ni-FA3光亮劑分別加入鍍槽。
5. 連續過(guò)濾4個(gè)小時(shí)后開(kāi)始試鍍。
5. 電鍍添加劑：
1. Ni-FS1 錫鹽
2. Ni-FA2 柔軟劑
3. Ni-FA3 光亮劑
4. Ni-FA4 輔助劑
5. Ni-FA6 開(kāi)缸劑
6. 常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法
| SN. | 常見(jiàn)問(wèn)題 | 原因 | 方法 | |
| 1 | 鍍層光亮，但是高電流區發(fā)黃 | 1.氰化亞銅過(guò)量，而氰化鈉不足 | 1.?添加氰化鈉 |
|
| 2.?氫氧化鉀過(guò)量，而錫鹽不足 | 2.?添加錫鹽 |
|||
| 2 | 低區發(fā)黃 | 1.游離氰化鈉不足，氰化亞銅不足? | 1.?加入氰化亞銅和氰化鈉 | |
| 2.?氫氧化鉀過(guò)量 | 2.?添加錫鹽，如必要，稀釋鍍液 | |||
| 3.?柔軟劑不足 | 3.?加柔軟劑 | |||
| 3 | 鍍層發(fā)蒙，發(fā)黑 | 1.氫氧化鉀不足，錫鹽過(guò)量? | 1.?加氫氧化鉀和氰化亞銅 | |
| 2.?氰化亞銅不足 | 2.?加氰化亞銅 | |||
| 3.?溫度過(guò)低 | 3.加熱至?36°C?或更高 | |||
| 4 | 鍍層顯藍 | 鋅過(guò)量 | 加水或生產(chǎn)消耗 | |
| 5 | 鍍液分析正常，而鍍層發(fā)黃 | 光亮劑不足 | 添加光亮劑 | |
| 6 | 鍍液渾濁 | 氫氧化鉀不足 | 添加氫氧化鉀 | |
